CPGA

コンピュータの頭脳であるCPUは、マザーボードと呼ばれる基板に接続されて動作します。CPUとマザーボードを繋ぐための部品をCPUパッケージと呼びます。CPUパッケージには様々な種類があり、時代と共に進化してきました。 かつてCPUパッケージの主流であったのは、PGA（Pin Grid Array）方式です。PGA方式は、CPUパッケージの裏側に多数のピンが格子状に並んでおり、マザーボード側のソケットに直接挿し込んで接続します。しかし、ピンが折れやすいという欠点がありました。 近年では、PGA方式の欠点を克服したLGA（Land Grid Array）方式が主流となっています。LGA方式では、CPUパッケージの裏側にはピンがなく、代わりに電気的な接点を持つ端子が配置されています。CPUをマザーボード側のソケットに載せるだけで接続できます。そのため、ピンが折れる心配がなく、より安全に取り扱うことができます。 さらに、CPUと冷却装置を密着させることで、より効率的に冷却を行うBGA（Ball Grid Array）方式も存在します。BGA方式は、CPUパッケージの裏側に、はんだ付け用のボール状の端子が配置されています。この端子とマザーボードを、はんだで接続します。BGA方式は、主にノートパソコンなど、省スペース化が求められる機器に採用されています。 このように、CPUパッケージには様々な種類があり、用途や性能に応じて使い分けられています。