LGA:高密度実装を可能にするCPUパッケージ技術
- LGAの概要LGA(Land Grid Arrayランド・グリッド・アレイ)は、CPUなどの電子部品をパッケージ化する際に用いられる技術の一つで、近年、特に高性能な機器において注目を集めています。従来広く用いられてきたピン・グリッド・アレイ (PGA) などのパッケージ方法と比較して、より多くの接続点を確保できることがLGAの大きな特徴です。このため、処理能力の向上に伴い接続点数の増加が求められる高性能なCPUに最適とされています。LGAはその名の通り、CPUパッケージの底面に格子状に配置された多数の接点を備えています。これらの接点は、マザーボードと呼ばれるプリント基板上に設置されたソケットの接点と接触することで電気的に接続されます。これにより、CPUとメモリやチップセットなどの他の部品との間でデータのやり取りが可能になります。LGAはPGAと比較して、接点がピン状ではなく平たい電極となっているため、接触不良が発生しにくいという利点もあります。また、CPUソケットへの取り付けも容易であり、ピンを曲げてしまうリスクも軽減されます。LGAは、高性能なパソコンやサーバーなど、幅広い分野で採用されており、今後もその需要はますます高まっていくと予想されます。