PPGA

電子機器には欠かせない部品である半導体。その心臓部とも呼べる半導体チップは、非常に繊細で、そのままでは壊れやすく、他の部品と接続することもできません。そこで活躍するのが「半導体パッケージ」です。 半導体パッケージは、その名の通り半導体チップを包み込む部品で、大きく分けて二つの役割を担っています。一つは、外部の衝撃や湿気、温度変化などの影響から半導体チップを守る役割です。精密な半導体チップを外部環境から隔離することで、安定した動作を保証します。もう一つは、プリント基板などの他の電子部品と電気的に接続する役割です。パッケージに搭載された端子とプリント基板上の配線を接続することで、電気信号のやり取りを可能にしています。 このように、半導体パッケージは電子機器の信頼性と性能を左右する重要な役割を担っています。もし、半導体パッケージが適切に設計、製造されていなければ、電子機器の故障や性能低下の原因となってしまいます。そのため、半導体パッケージの技術は日々進化を続けており、より小型化、高性能化、高信頼性化が進んでいます。